等离子体预处理/清洗机 Plasma Treatment/Cleaner

 北京三和联多片式清洗机系列产品基于容性或感性耦合等离子体技术，为自主研发机台，具有 知识产权。适用于有机材料如光刻胶（PR），PMMA，HDMS等材料的去除或材料表面改性。 

         该系列产品具有如下特点： 

         1）一体型机台，整机Footprint为630mm*600mm； 

         2）基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，带菜单； 

         3）机台配置灵活，可单片或多片使用； 

         4）模块化设计，维护与升级极其方便； 

         5）工艺稳定，性能优越。

    清洗机 (PT) 设备Layout：

清洗机主要配置功能：

       1. 支持样品尺寸：6英寸向下兼容，可多片同时处理；

      2. RF射频功率：0 ~ 300 / 500 W，自动匹配；

      3. 前级泵：油泵 / 干泵；

      4. 工艺气体：2 ~ 3 路；

      5. 气体种类：O₂，N₂，Ar；

      6. 气体流量范围：0 ~ 300 sccm；

      7. 流量控制种类：MFC / 浮子式；

      8. 全自动控制系统；

      9. 全触屏控制；

      10. 可处理的材料：PR，PMMA，HDMS，有机膜…

     清洗机应用领域：

    1.  光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片等的超清洗；

     2. 生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片的清洗，以及高分子材料表面的修饰；

     3. 改善光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力；

     4. 移植物、生物材料表面、硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性；

     5. 对医疗器械的消毒和杀菌；

【相关文章】

北京三和联12项独特的团队建设活动，提升团队水平                         材料蚀刻：利用广泛使用的酸的腐蚀性的材料加工

薄膜沉积设备国产替代空间广阔，需注重协同、专利与整合                离子束刻蚀机应用方向

北京三和联关于物理气相沉积机台（PVD）研发取得突破性进展         北京三和联科技有限公司国际产品项目启动

用于碳化硅（SiC）刻蚀的电感耦合等离子体（ICP）应用与优化         干法刻蚀ICP（感应耦合等离子体刻蚀机台）蚀刻的基本原理与特点

感应耦合等离子体刻蚀机台在蚀刻中的沟槽效应与挑战                       干法蚀刻—工艺参数对 ICP感应耦合等离子体刻蚀机台蚀刻的影响与优化

【产品知识】

现代RIE反应离子刻蚀设备构成，精密工程的结晶                               设备的“血液”——RIE工艺气体 

反应离子刻蚀（RIE）的核心原理——化学与物理的共鸣                     反应离子刻蚀（RIE）设备的演进之路 

国产刻蚀设备的崛起：替代浪潮背后的动力                                        中国国产化RIE刻蚀设备的逆袭之路

RIE刻蚀设备-从美国垄断到中国国产化的前期背景