物理气相沉积机台 (PVD)

       北京三和联科技有限公司—物理气相沉积机台，基于磁增强等离子体离子物理轰击溅射材料实现薄膜生长，PVD为自主研机台，具有知识产权。适用于如金(Au),银(Ag),ITO,铝(Al),钨(W)等金属材料薄膜生长，以及氧化硅(SiO2)等介质类材料生长。本系列机台为多靶位机台，既可实现多元素材料的共溅射薄膜生长，又可实现反应薄膜生长。

 物理气相沉积机台 (PVD) 主要配置：

      1. 支持样品尺寸：4、6、8、12 英寸，兼容各种小尺寸样品，支持定制；

      2. RF等离子体功率范围：300W / 500W / 1000W /定制；

      4. 前级泵：机械油泵 / 干泵可选；

      5. 工艺气体：最多可同时配备 9 路工艺气体；

      6. 气体量程：根据用户应用需求配合系统设计确定，0 ~ 1000 sccm 范围内可选；

      7. 可拆卸式防污染内衬（可选）；

      8. 全自动一键式控制系统；

     物理气相沉积机台(PVD) 相关应用：

      1. 金(Au),银(Ag),ITO,铝(Al),钨(W)等金属材料薄膜生长；

      2. 氧化硅(SiO2)等介质类材料生长；

      3. 多元素材料的共溅射薄膜生长；

      4. 反应薄膜生长；

     物理气相沉积机台 (PVD) 适用材料：

      1. 金属材料：金(Au),银(Ag),ITO,铝(Al),钨(W)等……

      2. 介质材料：氧化硅(SiO2)等 ……

     该系列产品具有如下特点：

     1. 一体型机台，整机footprint为1000mm*1890mm；

     2. 基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，可高度定制化；

     3. 机台配置灵活，可实现单靶材生长，多元素共溅射生长以及反应溅射生长；

     4. 模块化设计，维护与升级极其方便；

     5. 工艺性能优越稳定

    物理气相沉积机台 (PVD) 设备Layout：