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  • 北京三和联科技有限公司专为失效分析实验室研发反应离子刻蚀机FA-RIE系列产品,助力失效分析实验室快速高效完成分析报告。北京三和联是一家自主研发国产失效分析设备的厂商。高温反偏 HTRB:对产品施加一定的高温来加速产品电性能的老化。回流焊 REFLOW:用于判断器件:(SMD)在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。易焊性 SOLDER:判断产品之可焊度。耐焊接热:判断直插式产品在焊接过程中产生的热阻力及效应。引线弯曲:考核产品管脚抗机械应变力之能力。
  • 北京三和联科技有限公司作为国产IC失效分析设备厂商重要的一份子,为我国科研事业贡献力量。三和联研发的干法刻蚀设备,实现了对半导体、MEMS、光电子器件等制造中多种材料的高精度、高各向异性图案化加工。以下是关于国产IC失效分析设备的报告及分析人员应具有的素质要点。
  • 失效:产品失去规定的功能;失效分析:未确定和分析时效器件的失效模式,失效机理,失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查;失效模式:失效的表现形式.....目前国内做失效分析的场景和设备有很多,包括各个厂商为提高产品良率,缩短新品测试时间,会建立中试实验室。更多失效分析设备相关信息,请访问我们的官网。