IC失效分析-分析原则与程序

基础原则：

1.先无损，后有损。

2.先电测试，外观检，后开盖。

3.开盖后也要先无损(不引入新破坏)，后破坏。

失效分析程序：

1.失效现象记录：了解情况，了解失效现场信息，失效样品的参数测试结果，失效样品的一些产品信息。

2.鉴别失效模式：用现有设备确认产品失效是否与客户所述一致:并如实记录下失效情况。

3.用自己的语言描述失效特征。

4.按照失效分析程序-一检查，分析。通常有下述几步:外观检查，电参数测式，开短路测试，X-RAY检查，超声清洗，超声波离层分析，开帽，内部目检，电子扫描显微镜，腐球并检查压区上面几步不是每步都要，要有针对性地做，做到哪一步发现问题了，后面几步视情况也可省去。

5.归纳分析结论，提出自己对分析结果的看法。

6.提出纠正建议措施。

7.出具分析报告。

北京三和联科技有限公司专注于国产反应离子刻蚀机研发与生产的厂商，北京三和联（“SHL”）是国内失效分析设备优秀品牌。国产FA设备领域，三和联有着独到的经验和技术。欢迎访问我们的官网，了解更多国内FA设备有哪些相关信息。