IC失效分析-可靠性试验

可靠性概念：

指系统或设备在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力。有固有可靠性和使用可靠性之分，固有可靠性指通过设计和制造形成的内在可靠性，使用可靠性指在使用过程中发挥出来的可靠性。它受环境条件，使用操作，维修等因素的影响，使用可靠性总小于固有可靠性。

可靠性试验(一)

温度循环 TCT:判断产品在极高，极低温度下抗变力及在极高，极低温度中交替之效应。

热冲击 TST:同上，但条件更严酷。

高压蒸煮 PCT:利用严厉的压力，湿气和温度加速水汽之渗透来评估非密闭性之固态产品对水汽渗透之效应。

加速老化 HAST：同上。

可靠性试验(二)

高温反偏 HTRB:对产品施加一定的高温来加速产品电性能的老化。

回流焊 REFLOW:用于判断器件:(SMD)在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。

易焊性 SOLDER:判断产品之可焊度。

耐焊接热:判断直插式产品在焊接过程中产生的热阻力及效应。

引线弯曲:考核产品管脚抗机械应变力之能力。

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