芯片失效分析基础概念

一般概念

失效：产品失去规定的功能；

失效分析：未确定和分析时效器件的失效模式，失效机理，失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查；

失效模式：失效的表现形式；

失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程；

失效原因：导致发生失效的直接原因，它包括制造，使用和管理等方面的问题；

失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查，通过失效分析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失效原因，根据失效分析结论提出相应的对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的相关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止此类失效的再次发生。

目前国内做失效分析的场景有很多，包括各个Fab设备厂商为提高产品良率，缩短新品测试时间，会建立中试实验室，并成立专门的失效分析团队，同时也会有一些第三方实验室专门承接失效分析业务。其中失效分析中的去除钝化层就需要专门的干法刻蚀设备，北京三和联科技有限公司是国内一家研发专门用于失效分析干法刻蚀的RIE反应离子刻蚀机的厂商，填补了国内刻蚀设备的空白，并且此国产刻蚀设备 能够适应多种刻蚀材料，满足钝化层，黏附层，背硅，钨孔的选择性刻蚀工艺要求，并且相对于量产生产设备大幅降低了设备成本，降低了采购者的成本压力，目前北京三和联合作的第三方失效分析厂家有胜科纳米，广电计量等厂家。