干法刻蚀VS湿法刻蚀

蚀刻是一种从材料（称为基板/晶圆）上去除表层的方法。该工艺使用液体（蚀刻剂）或反应气体去除所需层，同时用掩膜层保护所需层。此外，该工艺主要分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种。本文将解释这两种蚀刻类型、干法蚀刻VS湿法蚀刻的区别，选择两种蚀刻类型时需要考虑的因素，以及您需要了解的有关这些蚀刻方法的其他信息。在干法刻蚀设备领域，三和联有着独到的经验和技术。

1.干法蚀刻VS湿法蚀刻选择性

选择比是指反应气体或液体与晶圆/基板的蚀刻速率。它是两种材料蚀刻速率的比值。此外，它还可以指反应气体或液体对非目标层或目标层两者的蚀刻亲和力。该参数非常重要，因为它有助于确定掩模版的使用寿命是否超过蚀刻材料，从而防止液体或反应气体侵蚀目标层。

2.干法蚀刻与湿法刻蚀的速率

蚀刻速率是指单位时间内蚀刻的材料厚度。它的同义词是蚀刻速度。操作员以纳米/分钟 (nm/min) 或微米/分钟 (µm/min) 为单位测量。

3.干法蚀刻vs湿法刻蚀均匀性

当蚀刻工艺需要处理大批量材料时，这一点非常重要。它还可以用来比较单一材料不同部位的蚀刻速率。该参数的计算方法是：用最低蚀刻速率减去批次中的最高蚀刻速率，再将两者相加。

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