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北京三和联科技有限公司
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桌面型等离子体刻蚀机 Compact - RIE Etcher (SV-RIE)
北京三和联桌面型等离子体刻蚀机系列产品基于容性耦合等离子体技术,为自主研发机台,具有知识产权。适用于光刻胶/有机物去除、四族材料快速刻蚀、芯片失效分析去层/背硅刻蚀/开盖等应用。
物理气相沉积机台 (PVD)
三和联物理气相沉积机台基于磁增强等离子体离子物理轰击溅射材料实现薄膜生长,PVD为自主研机台,具有知识产权。适用于如金(Au),银(Ag),ITO,铝(Al),钨(W)等金属材料薄膜生长,以及氧化硅(SiO2)等介质类材料生长。本系列机台为多靶位机台,既可实现多元素材料的共溅射薄膜生长,又可实现反应薄膜生长。
电容耦合等离子体增强化学气相沉积 Capacitivitily Coupled Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition - (CCP-CVD)
北京三和联科技有限公司研发的电容耦合等离子体增强化学气相沉积机台 (CCPCVD) 基于平板式等离子体技术,为等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 技术的一种。CCPCVD采用射频功率源产生等离子体,分解离化反应气体,生成具有活性的基团,这些基团生成薄膜前驱体,并化学吸附到样片表面,生成固态膜晶核,最终以岛状生长成连续薄膜。
冷水机 Chiller
三和联冷水机(Chiller)系列产品具有如下特点:1.一体型机台,全封闭制冷系统;2.数字显示及控制,控温精度高,温度均匀;3.实时显示工作状态和报警状态;4.封闭式水箱和管路结构,避免冷却液污染和氧化,维护与升级极其...
桌面型等离子体刻蚀机 Compact - RIE Etcher (SV-RIE)
北京三和联桌面型等离子体刻蚀机系列产品基于容性耦合等离子体技术,为自主研发机台,具有知识产权。适用于光刻胶/有机物去除、四族材料快速刻蚀、芯片失效分析去层/背硅刻蚀/开盖等应用。
2025-06-12
物理气相沉积机台 (PVD)
三和联物理气相沉积机台基于磁增强等离子体离子物理轰击溅射材料实现薄膜生长,PVD为自主研机台,具有知识产权。适用于如金(Au),银(Ag),ITO,铝(Al),钨(W)等金属材料薄膜生长,以及氧化硅(SiO2)等介质类材料生长。本系列机台为多靶位机台,既可实现多元素材料的共溅射薄膜生长,又可实现反应薄膜生长。
2025-06-12
电容耦合等离子体增强化学气相沉积 Capacitivitily Coupled Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition - (CCP-CVD)
北京三和联科技有限公司研发的电容耦合等离子体增强化学气相沉积机台 (CCPCVD) 基于平板式等离子体技术,为等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 技术的一种。CCPCVD采用射频功率源产生等离子体,分解离化反应气体,生成具有活性的基团,这些基团生成薄膜前驱体,并化学吸附到样片表面,生成固态膜晶核,最终以岛状生长成连续薄膜。
2025-06-12
冷水机 Chiller
三和联冷水机(Chiller)系列产品具有如下特点:1.一体型机台,全封闭制冷系统;2.数字显示及控制,控温精度高,温度均匀;3.实时显示工作状态和报警状态;4.封闭式水箱和管路结构,避免冷却液污染和氧化,维护与升级极其...
2025-06-12