北京三和联科技有限公司专为失效分析实验室研发反应离子刻蚀机FA-RIE系列产品，助力失效分析实验室快速高效完成分析报告。北京三和联是一家自主研发国产失效分析设备的厂商。高温反偏 HTRB:对产品施加一定的高温来加速产品电性能的老化。回流焊 REFLOW:用于判断器件:(SMD)在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。易焊性 SOLDER:判断产品之可焊度。耐焊接热:判断直插式产品在焊接过程中产生的热阻力及效应。引线弯曲:考核产品管脚抗机械应变力之能力。

北京三和联是一家反应离子刻蚀机（RIE）厂商，并专注国产于IC失效分析实验室设备研发与生产，更多关于FA-RIE设备最新消息请访问三和联官网。

天津大学北洋园校区超净实验室中，SHL-100-RIE反应离子刻蚀机处理4英寸砷化镓晶圆,深度误差控制在±3nm以内。反应离子刻蚀机国产化品牌不断发展...

北京三和联反应离子刻蚀机（RIE），全中文操作系统方便快速上手、支持一键运行和分步操作，同时支持运行日志的记录以便溯源查看。更多详情请到官网（www.sanhelian.cn）查看