北京三和联桌面型等离子体刻蚀机系列产品基于容性耦合等离子体技术，为自主研发的国产桌面型等离子体刻蚀机且拥有知识产权。适用于光刻胶/有机物去除、四族材料快速刻蚀、芯片失效分析去层/背硅刻蚀/开盖等应用，属于国内桌面型等离子体刻蚀机优质产品。 

桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 主要配置：

1. 支持样品尺寸：4、6、8、12 英寸，兼容各种小尺寸样品，支持定制；

2. RF等离子体功率范围：300W / 500W / 1000W /定制；

3. 前级泵：机械油泵 / 干泵可选；

4. 工艺气体：最多可同时配备 5 路工艺气体；

5. 气体量程：根据用户应用需求配合系统设计确定，0 ~ 1000 sccm 范围内可选；

6. 可拆卸式防污染内衬（可选）；

7. 全自动一键式控制系统；

8.安全控制系统带有安全互锁与急停机制（EMO）；带有机台异常处理机制;

9.刻蚀速率：SiO2/SiNx:>200nm/min；

10.整机机台为一体型，控制柜与整机不分体，尺寸 L*W*H：不大于 790mm*700mm*1200mm(落地型)。

桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 适用材料：

1. 硅基材料：硅 (Si) ，二氧化硅 (SiO₂) ，氮化硅 (SiN_x) ，碳化硅 (SiC) ……

2. 有机材料：光刻胶 (PR) ，有机聚合物 (PMMA / HDMS) ，有机薄膜 ……

北京三和联科技有限公司桌面型等离子体刻蚀机系列产品基于容性耦合等离子体技术，为自主研发机台，具有知识产权。适用于光刻胶/有机物去除、四族材料快速刻蚀、芯片失效分析去层/背硅刻蚀/开盖等应用。

该系列产品具有如下特点：

1）一体型机台，整机Footprint为630mm*600mm；

2）基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，带菜单；

3）机台配置灵活，可单片使用；

4）模块化设计，维护与升级极其方便； 

5）工艺稳定，性能优越

桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 相关应用：

1. 有机材料刻蚀应用于光刻胶 (Photo Resist)，PMMA，HDMS，Polymer等有机物刻蚀以及清洁和去除；

2. 四族材料快速刻蚀；

3. 背硅刻蚀；

4. 塑封开盖；

5. 芯片失效分析 (Failure Analysis-FA) 去层刻蚀；

桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 系列型号：

1. SHL100SV-RIE

2. SHL150SV-RIE

3. SHL200SV-RIE

感应耦合等离子体刻蚀 (SV-RIE) 设备Layout：

SV-RIE 机台 Layout