国产物理气相沉积刻蚀设备厂家北京三和联研发的物理气相沉积与刻蚀设备采用离子束溅射与吸蚀技术，通过离子源产生高能离子束轰击靶材，实现高精度、高性能的薄膜生长。适用于金（Au）、银（Ag）、ITO、铝（Al）、钨（W）等金属薄膜，以及氧化硅（SiO₂）等介质薄膜的制备。

物理气相沉积（IBSD）刻蚀设备通常包括预清洗或蚀刻模块，这些模块集成到PVD系统中或与PVD系统一起使用，通常采用离子源或等离子体进行沉积前的表面处理。这些系统采用溅射和蒸发等技术沉积薄膜，并配备真空室、电源、抽气系统和工艺气体供应装置。它们可根据各种应用进行定制，包括半导体制造、光学镀膜以及汽车或医疗产品的保护涂层。

高品质PVD涂层设

我们全面的设备组合包括各种晶圆加工工具、氧化系统、光刻设备、蚀刻和清洗解决方案、湿法 CVD 和 PVD 工具以及热处理方案。

这些产品旨在满足不同规模的操作需求，从桌面和研发设备到小、中、大型生产应用，应有尽有。此外，我们的产品系列还包括一系列用于切割、测量、气体处理和搬运的配件。

国产物理气相沉积刻蚀设备品牌“SHL”物理气相沉积（IBSD）同时具有多种材料的刻蚀工艺，本系列设备配备多靶位结构，既支持多元素材料的共溅射沉积和刻蚀工艺。