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物理气相沉积与刻蚀设备(IBSD)设备的主要特点
分类:信息资讯 发布时间:2025-11-22 作者: 北京三和联 来源: 北京三和联科技有限公司
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物理气相沉积与刻蚀设备(IBSD)设备的主要特点 宽束离子源:将宽离子束指向靶材,以物理方式将粒子击落。 成膜粒子:薄膜是由靶材喷射出的粒子形成的,也可能包含散落的初级粒子。 基底:喷射出的颗粒沉积在基底上形成薄膜。
 物理气相沉积与刻蚀设备(IBSD)设备的主要特点
  • 宽束离子源:将宽离子束指向靶材,以物理方式将粒子击落。

  • 成膜粒子:薄膜是由靶材喷射出的粒子形成的,也可能包含散落的初级粒子。

  • 基底:喷射出的颗粒沉积在基底上形成薄膜。

  • 高质量薄膜:该技术以生产致密、均匀、无缺陷且具有优异附着力和纯度的薄膜而闻名。

  • 反应溅射沉积:添加反应气体可以沉积介电材料。

  • 辅助离子束:可以使用额外的离子束轰击基底,这有助于影响薄膜的生长或预先清洁表面。 

     物理气相沉积与刻蚀设备