等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 是一种薄膜沉积工艺，我们已将其纳入 PVD 平台，尽管从技术上讲它属于化学气相沉积 (CVD)。PECVD 是指在射频等离子体环境中，气态前驱体分子发生化学反应，沉积成薄膜。前驱体分子分解，碎片沉积在基材上，形成涂层。通过精心混合化学品和气体，可以获得具有不同化学成分的涂层。

PECVD 的主要特点和优点

• 与传统 CVD 工艺相比，PECVD 的操作温度要低得多，因此适合涂覆塑料等对温度敏感的材料。

• 通过 PECVD 沉积的薄膜可以表现出 PVD 无法达到的特性，例如出色的耐化学性、类似聚合物的特性以及改进的三维覆盖率。

• 它可以与我们的其他 PVD 技术相结合。

限制

维持稳定且可重复的沉积条件可能具有挑战性，因为 PECVD 需要精确控制气体流量、压力、功率和基板温度等参数，并且它也容易受到腔室内残留气体或杂质的污染。