等离子蚀刻用于在微观尺度上使表面“粗糙化”。通常使用活性工艺气体蚀刻组件表面,该气体会对表面产生化学和物理作用。
化学蚀刻效果是由等离子体中的活性气体物质提供的,这些气体物质很容易与表面分子发生反应并结合,将它们去除到气相中,然后通过真空系统将其抽走。
物理效应是由等离子体中的高能离子轰击表面并物理溅射或撞击表面原子引起的,再次将它们移除到气相中。
表面积大幅增加,表面能增强,材料更易润湿。蚀刻工艺常用于印刷、粘合和喷漆前,尤其适用于加工POM和PTFE等无法通过蚀刻进行印刷或粘合的材料。

反应离子刻蚀技术将高能反应离子以高度定向的方式输送至材料表面。如此一来,当未掩蔽的样品被反应离子刻蚀掉时,基底上便会形成精确受控的图案。我们的每台等离子系统均可选配反应离子刻蚀电极,使其成为半导体或有机电子研究等应用领域理想的低成本实验室开发工具。
聚甲醛、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、可熔性聚四氟乙烯
PTFE 化合物
结构硅
光刻胶灰化