蚀刻是将一种材料从另一种材料表面去除的过程。等离子蚀刻是一种自 1985 年以来普遍用于结构蚀刻的工具。与芯片制造中使用的其他蚀刻技术相比，等离子蚀刻在 1980 年之前在微电子领域之外闻所未闻。北京三和联自主研发的国产等离子蚀刻机经过长期工艺验证和客户现场实际应用，在国内积和国际累了大量有效工艺参数和经验。

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简而言之，等离子蚀刻或干蚀刻是使用等离子而不是液体蚀刻剂进行的蚀刻过程。其装置与溅射非常相似。在此过程中，你实际上不需要沉积一层，而是同时蚀刻材料表面。等离子蚀刻（或干蚀刻）的主要挑战在于在电极和需要蚀刻的晶圆之间产生正确类型的等离子体。

如果操作正确，晶圆就能以正确的方式蚀刻。为了进行等离子蚀刻，压力室的压力必须低于100帕。电离仅在辉光电荷的作用下发生。由此产生的激励由外部源产生，该外部源可提供高达30千瓦的功率，频率范围从50赫兹（直流）到5-10赫兹（脉冲直流），以及射频和微波频率（MHz-GHz）。

干法刻蚀的类型

干法刻蚀工艺又可分为两种：第一种是微波等离子刻蚀，其激发频率在MHz至GHz之间的微波。第二种是氢等离子刻蚀，它是等离子刻蚀工艺的一种变体，使用气体作为等离子体。目前，这两种工艺都用于加工用于电子产品制造的半导体材料。

等离子蚀刻的优势

研究发现，等离子蚀刻可以显著提高集成电路制造的质量。以下是使用等离子蚀刻的一些好处：

• 与酸性蚀刻剂不同，等离子蚀刻剂是一种出色的清洁剂，可以去除金属表面任何不需要的有机残留物。

• 与其他蚀刻剂相比，等离子蚀刻可以更好地粘合两个表面。

• 等离子蚀刻被认为比传统酸蚀刻的风险更小。

• 使用等离子清洗可以改善蚀刻材料的物理性能。

• 等离子蚀刻改善了金属的化学和物理特性。

  

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