干法去层主要依赖于反应离子刻蚀（RIE）设备或机械研磨。刻蚀机主要用于去除芯片表面的钝化层及层与层之间的氧化层。钝化层主要由氮化硅和氧化硅构成，具有致密性和化学稳定性，是芯片最外层的保护层。通过射频电源驱动，反应气体被电离形成等离子体，等离子体中的游离基和被刻蚀材料发生反应，生成挥发性化合物，从而实现对钝化层的各项异性刻蚀。

机械研磨则是通过物理方式去除材料，适用于需要大面积去除或对特定区域进行精细研磨场景。