在半导体行业中，芯片去层（Delayer）是一项至关重要的技术，广泛应用于失效分析、逆向工程和工艺研发等领域。随着芯片制造工艺的不断进步，器件尺寸持续缩小，结构日益复杂，市场行业去层人员稀缺及上手培训时间过长。北京三和联科技有限公司是一家自主研发国产反应离子刻蚀机厂商。经过长期工艺验证和客户现场实际应用，在国内积和国际累了大量有效工艺参数和经验，并可实现硅深刻蚀。北京三和联科技创国产反应离子刻蚀机品牌，为国内反应离子刻蚀机品牌​刻助力！

北京三和联科技有限公司是一家专注于国产干法刻蚀设备研发与生产的厂商，北京三和联（“SHL”）是国内干法刻蚀设备优秀品牌。尤其在反应离子刻蚀设领域，三和联有着独到的经验和技术。欢迎访问RIE设备厂商北京三和联的官网，了解更多国产干法刻蚀设备更多信息

北京三和联科技有限公司专注于国产反应离子刻蚀机研发与生产的厂商，北京三和联（“SHL”）是国内反应离子刻蚀机优秀品。在失效分析设备领域，三和联有着独到的经验和技术。欢迎访问国产失效分析设备厂商北京三和联的官网，了解更多国内失效分析设备品牌相关信息。

北京三和联科技在刻蚀设备国产化的浪潮中坚持自主研发，为拓展国产刻蚀设备市场积极奉献自己的力量。作为国产刻蚀设备厂商，北京三和联科技有限公司重点研发项目包括：国产二维电子薄膜材料刻蚀设备、国产二维材料刻蚀设备、国产干法刻蚀设备、国产硅基材料刻蚀设备、国产金属化合物刻蚀设备等，在国产刻蚀设备的国际市场开拓、代替垄断品牌、降低国际价格及创建国产刻蚀设备品牌方面发挥了重要作用。

北京三和联科技有限公司作为国内推动干法刻蚀设备国产化中重要的一份子，在干法刻蚀设备国产化替代的浪潮中不断开拓创新，打磨自身产品，为我国科研事业贡献力量。RIE反应离子刻蚀设备，以其独特的物理化学协同机制，实现了对半导体、MEMS、光电子器件等制造中多种材料的高精度、高各向异性图案化加工。

北京三和联科技有限公司反应离子刻蚀（RIE）设备支持H2、CH4、O2、N2、Ar、F6、CF4、CHF3、C4F8、NF3、Cl2、BCl3、HBr 9种工艺气体，可以根据客户的实际需求做定制化设计。工艺气体的选择是RIE工艺成功的关键​，直接影响刻蚀速率、选择性、各向异性和表面形貌。

北京三和联公司是中国国产反应离子刻蚀（RIE）设备厂商之一，多年来坚持自主研发，产品包括炉管式化学气相沉积、电容耦合等离子体增强化学气相沉积及物理气相沉积机台等领域，为我国RIE反应离子刻蚀设备品牌国产化，打破国际垄断助力。

北京三和联多年以来专注于等离子体刻蚀机（RIE）国产化，中国离子束刻蚀机（IBE）品牌、市场开拓，自主研发国产刻蚀设备以及干法刻蚀设备国产品牌等方面的研发与生产，在离子刻蚀国产化及扩展中国离子刻蚀设备市场方面发挥着重要作用。