北京三和联多片式清洗机系列产品基于容性或感性耦合等离子体技术，为自主研发机台，具有 知识产权。适用于有机材料如光刻胶（PR），PMMA，HDMS等材料的去除或材料表面改性。 

清洗机主要配置功能：

1. 支持样品尺寸：6英寸向下兼容，可多片同时处理；

2. RF射频功率：0 ~ 300 / 500 W，自动匹配；

3. 前级泵：油泵 / 干泵；

4. 工艺气体：2 ~ 3 路；

5. 气体种类：O₂，N₂，Ar；

6. 气体流量范围：0 ~ 300 sccm；

7. 流量控制种类：MFC / 浮子式；

8. 全自动控制系统；

9. 全触屏控制；

10. 可处理的材料：PR，PMMA，HDMS，有机膜…

清洗机应用领域：

1.  光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片等的超清洗；

2. 生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片的清洗，以及高分子材料表面的修饰；

3. 改善光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力；

4. 移植物、生物材料表面、硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性；

5. 对医疗器械的消毒和杀菌；

清洗机样品处理结果：

硅表面疏水表面处理

表面改性，可用于材料表面亲疏水处理以及材料表面官能团（-OH/-H/-COOH）的 嫁接处理，用以改变材料表面的物理化学性质

多片式清洗机系列产品基于容性或感性耦合等离子体技术，为自主研发机台，具有 知识产权。适用于有机材料如光刻胶（PR），PMMA，HDMS等材料的去除或材料表面改性。 

该系列产品具有如下特点： 

1）一体型机台，整机Footprint为630mm*600mm； 

2）基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，带菜单； 

3）机台配置灵活，可单片或多片使用； 

4）模块化设计，维护与升级极其方便；

5）工艺稳定，性能优越。

清洗机 (PT) 设备Layout：