半导体制造中的等离子体预处理是该工艺利用电离气体清洁和活化表面，从而提高诸如引线键合和芯片贴装等工艺的附着力和可靠性。三和联自主研发“SHL”等离子体预处理/清洗机是国产优质品牌，欢迎您的咨询与莅临我们工厂考察。

工作原理

• 电离：气体被电离以产生高能等离子体，其中包含电子、离子和中性粒子。

• 表面处理：等离子体与半导体元件或晶圆表面相互作用。等离子体中的活性物质通过去除污染物来清洁表面，而紫外光和活性粒子可以活化表面，从而增强粘合效果。

• 控制：气体类型、射频功率和治疗时间等关键参数均受到精确控制，以确保获得一致且有针对性的结果，同时不会损坏底层材料。 

  
  

在半导体制造中的应用

• 表面改性，可用于材料表面亲疏水处理以及材料表面官能团(-OH/-H/-COOH)的嫁接处理，用以改变材料表面的物理化学性质；

• PR/PMMA/PDMS等有机膜材料图案化及去除，可用于基片表面的有机物清洗；

• 光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片等的超清洗；

• 生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片的清洗，以及高分子材料表面的修饰；

• 改善光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力；

• 移植物、生物材料表面、硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性；

• 对医疗器械的消毒和杀菌。