IC失效分析报告

失效分析报告应包括：

1. 失效器件的主要失效现场信息；

2. 失效器件的失效模式；

3. 失效分析程序和各阶段的初步的分析结果；

4. 失效分析结论；

5. 提出纠正建议措施报告中应附分析图片和测试数据，以及相应说明。

分析人员应具有的素质：

具有半导体集成电路的专业基础知识，熟悉集成电路原理，设计，制造，测试，使用线路可靠性试验，可靠性标准，可靠性物理和化学等方面的有关知识，并有一定的实践经验，必须受过专业培训。

每个企业专业的失效分析人员都是不可多得的人力资源，优秀的国产失效分析设备厂商研发团队可以助力企业大幅降低研发成本，不断提高产品良率。但是只有人员还不行，还需要专业，精密的设备辅助，其中去除芯片钝化层，黏附层就需要用到干法刻蚀设备，但是生产线上的刻蚀设备并不适用于实验室失效分析场景，并且成本高昂，这就需要一款专门用于实验室的国产干法刻蚀设备，能够应对多种材料及需求的刻蚀，并且能够大幅降低设备成本，北京三和联就是抓住了客户这样的需求，突破性的研发楼FA-RIE系列干法刻蚀设备，专门为失效分析场景打造，助力客户的成功。目前在用北京三和联设备的企业有：上海季丰电子，中科光芯光电，上海奈芯等，目前北京三和联已经成为国产失效分析干法刻蚀设备领域的优秀企业，占据70%的市场份额。