北京三和联自主研发的国产品牌电感耦合等离子体化学气相沉积(ICP) 是一种基于等离子体的沉积方法,用于在基材表面沉积材料。该等离子体由电感耦合等离子体 (ICP) 源中的射频发生器产生,与标准 PECVD 技术中使用的电容耦合等离子体 (CCP) 相比,其等离子体密度更高。工艺气体分解为离子和自由基,然后在基材表面沉积薄膜。由于等离子体密度较高,沉积过程可以在较低温度下进行(低至 100 °C),因此非常适合在聚合物等热敏基材上沉积。
ICPCVD 是一种常用的沉积高质量半导体和电介质的方法,适用于低功率和高功率半导体器件、光伏太阳能电池的有源层、金属绝缘体-金属 (MIM) 电容器、激光二极管、传感器、探测器、LED、薄膜晶体管等应用
消费电子产品
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航空航天和国防
医疗保健和医疗器械
光学和光子学
储能
耐磨涂层

电容耦合等离子体增强化学气相沉积主要配置和功能:
1. 支持样品尺寸:12 英寸向下兼容,兼容各种小尺寸样品;
2. RF等离子体功率范围:300 / 500 / 1000 / 1500 W 可选;
3. 分子泵:620 l/s / 1300 l/s 可选,可选配防腐蚀型泵组;
4. 前级泵:机械油泵 / 干泵可选;
5. 控压:0 ~ 1 Torr 可选;也可选择非控压模式配置;
6. 工艺气体:最多可同时配备 12 路工艺气体;
7. 气体量程:根据用户应用需求配合系统设计确定,0 ~ 300 sccm 范围内可选
8. 样品控温:室温 ~ 400 ℃;
9. 机台冷却:10 ℃;
10. 全自动一键式控制系统;
11. 主要沉积材料:SiO2、SiNx、α-Si;