三和联公司自主研发的感应耦合等离子体刻蚀机台可实现碳化硅（SiC）的高效精准刻蚀，且对多种材料均可刻蚀，在国内ICP（感应耦合等离子体刻蚀机台）中属于优质设备。

ICP（感应耦合等离子体刻蚀机台）蚀刻利用高频电磁场在反应室内产生高密度等离子体，通过调整工艺参数（如 ICP 线圈功率、压板功率、工作压力等）来精准控制离子的能量和方向性，从而实现对碳化硅材料的高效蚀刻。与常规平行板反应离子蚀刻相比，ICP 蚀刻具有更高的离子通量和更灵活的工艺参数调整范围。

北京三和联科技有限公司总部位于首都北京市昌平区仁和路2号院，毗邻中国科学院半导体所，微电子所，清华大学，北京大学等知名研究所及高校，同时也积累了大量这样的高水平客户，产品方案在不断的实践中得到完善和改进。北京三和联一定是您科研之路的好伙伴，好帮手，助力客户成就新的科研成果，不断攀登科技高峰。